在使用前應(yīng)檢查分離子及管路是否處于正常狀態(tài)，根據(jù)來(lái)料量的多少，決定分離子的使用臺(tái)數(shù)，將使用分離子的閥門(mén)打開(kāi)，備用分離子閥門(mén)關(guān)閉。

設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)，應(yīng)時(shí)常檢查壓力表的穩(wěn)定性、溢流及底流流量大小、排料狀態(tài)，并定時(shí)檢測(cè)溢流、底流濃度、細(xì)度。

1.給料壓力:

給料壓力應(yīng)穩(wěn)定在生產(chǎn)要求壓力上不得產(chǎn)生較大波動(dòng)。給料壓力發(fā)生波動(dòng)有損于設(shè)備性，影響分離子的分J效果。壓力波動(dòng)通常是泵槽液位下降和空氣拽引造成泵給料不足或者是泵內(nèi)進(jìn)入雜物堵塞造成的。

運(yùn)行很長(zhǎng)時(shí)間后壓力下降是由泵磨損造成的。

調(diào)整：

①若是泵槽液位下降引起的壓力波動(dòng)可以通過(guò)增加液位或關(guān)閉一兩個(gè)分離子或減小泵速來(lái)調(diào)整。

②若是由泵堵塞或磨損引起的壓力波動(dòng)，則需檢修泵。

2.堵塞：

檢查所有運(yùn)行中的分離子溢流和底流排料是否通暢。如果分離子溢流和底流的流量減少或底流斷流，則表明分離子發(fā)生堵塞。

調(diào)整：

①若是溢流、底流流量均減小，則可能是分離子進(jìn)料口堵塞此時(shí)應(yīng)關(guān)閉堵塞分離子的進(jìn)料閥門(mén)，將其拆下，清理堵塞物；

②若是底流流量減小或斷流，則是底流口堵塞，此時(shí)可將法蘭拆下，清理底流口中雜物。

3.底流參數(shù)分析：

經(jīng)常觀察分離子底流排料狀態(tài)，并定期檢測(cè)底流濃度和細(xì)度。底流濃度波動(dòng)或“底流夾細(xì)”均應(yīng)及時(shí)調(diào)整。分離子正常工作狀態(tài)下，底流排料應(yīng)呈“傘狀”。如底流濃度過(guò)大則底流呈“柱狀”或呈斷續(xù)“塊狀”排出。

調(diào)整：

①底流濃度大可能是由給料漿液濃度大或底流口過(guò)小造成的?？梢韵仍谶M(jìn)料處補(bǔ)加適量的水，若底流濃度仍大，則需更換較大的底流口。

②若底流呈“傘狀”排出，但底流濃度小于生產(chǎn)要求濃度，則可能是進(jìn)料濃度低造成的，此時(shí)應(yīng)提高進(jìn)料濃度。

③“底流夾細(xì)”的原因可能是底流口徑過(guò)大、溢流管直徑過(guò)小、壓力過(guò)高或過(guò)低?？梢韵日{(diào)整好壓力，再更換一個(gè)較小規(guī)格的底流口，逐步調(diào)試到正常生產(chǎn)狀態(tài)。

4.溢流參數(shù)分析：

定時(shí)檢測(cè)溢流濃度及細(xì)度。溢流濃度增大或“溢流跑粗”可能與給料濃度增大和底流口堵塞有關(guān)。

調(diào)整：發(fā)現(xiàn)“溢流跑粗”可以先檢測(cè)底流口是否堵塞，再檢測(cè)進(jìn)料濃度，并根據(jù)具體情況調(diào)整。

5.設(shè)備維護(hù)：

應(yīng)經(jīng)常檢查分離子各部件的磨損情況，如果任何一種部件的厚度減少50%，則需要將其換掉。

分離子易磨損的部位是底流口，若發(fā)現(xiàn)“底流夾細(xì)”則應(yīng)檢測(cè)底流口是否磨損，并更換底流口。

推薦閱讀：螢石礦泥漿如何處理，細(xì)砂回收機(jī)處理效果怎么樣？